PCB四層板是哪四層，PCB四層板疊層結(jié)構(gòu)

在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）成品中，多層板在應(yīng)用領(lǐng)域中逐漸成為一種趨勢(shì)。隨著電子技術(shù)的日新月異，使用面積越來(lái)越大的集成電路， PCB板面積也越來(lái)越大，而單層PCB板卻不能滿(mǎn)足集成度和EMC、 EMI要求的需求，因此開(kāi)始采用多層PCB板，并逐漸發(fā)展到 10層甚至更多的層數(shù)。那么，PCB四層板是哪四層，PCB四層板疊層結(jié)構(gòu)是什么？下面讓我們來(lái)看看。

首先，PCB四層板是由四個(gè)層面組成，這里包括：頂層、底層、信號(hào)層（內(nèi)層1）、電源/地層（內(nèi)層2）。

1. 頂層（Top Layer）

頂層是 PCB四層板的最上層，是與外部元器件連接的層面，也叫做信號(hào)層（Signal Layer）或面層（Top Layer）。頂層通常用于元器件的布局和電路連接形成走線(xiàn)，以及地域測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置。

2. 底層（Bottom Layer）

底層是 PCB四層板的最底層，是 PCB板與所安裝設(shè)備的底部接觸的層面，也稱(chēng)為地層（Ground Layer）或者底層（Bottom Layer）。底層通常用于大地區(qū)域的路由、接地的設(shè)施以及安裝元器件。

3. 信號(hào)層（中間內(nèi)層1）

信號(hào)層是 PCB四層板中與頂層和底層相隔一個(gè)電源/地層的中間層面，通常包括內(nèi)層1及其連接層，是電路板的主要信號(hào)層，因而通常要做盲孔和盲埋孔技術(shù)，以連接上下兩個(gè)信號(hào)層。信號(hào)層一般用于拓?fù)渥呦蜉^長(zhǎng)并涉及到多層電路的連接，使單面版很難實(shí)現(xiàn)的時(shí)候，還可為大尺寸PCB板的支撐提供壓力。

4. 電源/地層（中間內(nèi)層2）

電源/地層是 PCB四層板中布線(xiàn)或填充電源/地的中間層面，也叫做電源層（Power Layer）或地平面層（Ground Plane Layer）。其主要負(fù)責(zé)控制電磁干擾輻射(EMI/EMC)波，增加信號(hào)層的抗干擾能力，有效防止交叉耦合、信號(hào)串?dāng)_等。電源層通常分為正電源層和負(fù)電源層。若使用雙層PCB則只有一層地平面。

下面，我們來(lái)看看PCB四層板疊層結(jié)構(gòu)，一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PCB四層板疊層結(jié)構(gòu)如下：

1. 頂層

2. 內(nèi)層1（信號(hào)層）

3. 內(nèi)層2（電源/地）