高密度互連積層板，簡稱HDI板，是一種先進的電子印制電路板(PCB)技術。它的主要特征是通過內層層壓板技術、盲埋孔技術、多層覆銅技術等加工工藝，實現了電路板上更高密度的線路設計與布局。HDI板廣泛應用于通信設備、計算機硬件、醫療器械、汽車電子等領域，為現代電子產品的小型化和高性能提供了重要支持。 在傳統的雙面和多層印制電路板中，線路的走向是通過網格狀的連線相連。而在HDI板中，通過使用高密度多層的內層線路，可以在較小的板尺寸上實現更多的功能和連接，避免了大量的連線。這種高度集成的設計，可以顯著減…